Reballing

En que consiste el reballing?

Es el proceso en el cual se cambian las soldaduras de los chips con tipo encapsulado BGA (Ball Grid Array) por soldaduras nuevas, utilizando insumos de alta calidad para que el proceso sea exitoso y duradero. Las soldaduras originales después de cierto tiempo fallan por el excesivo calor que soportan y provocan los fallos del equipo tales como la falta de video, bloqueos, desconexión de periféricos, entre otros.

A continuacion hacemos una breve descripcion del proceso de reballing

1. Extracción del chip

2. Limpieza y colocacion de esferas en el chip extraido

3. Soldado de esferas nuevas en el chip (reballing)

4. Centrado del chip esferado a la board

5. Soldado del chip de video con equipo rework station.

6. Pruebas de funcionamiento del equipo reparado.